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三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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中国消费者报北京讯8月23日，国务院食品安全办、中央文明办、中央网信办、最高人民法院、最高人民检察院、教育部、工业和信息化部、公安部、司法部、生态环境部、交通运输部、农业农村部、商务部、文化和旅游部、

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