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三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt
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引言：近日，由洛阳兰迪钛金属真空玻璃有限公司以下简称：兰迪）牵头，联合新疆建筑科学研究院、乌鲁木齐甘泉堡建设工程质量安全监督站共同编制的《建筑外窗用真空玻璃应用技术规程》T/XJJGZX 008-20
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